一、定义阶段
1、确认顾客需求和过程根据CS部门(客户服务)的数据反馈，目前TV主板撞件不良的顾客抱怨高达70％。
根据调查可知，从该公司4月的分析修理品质数据看，TV主板撞件不良居于TOP 1不良，占总不良74％，故选择主板撞件不良进行改善。
撞件不良是主板制程过程中的主要不良，发生撞件则需要进行返工、维修，影响产线效率，提高生产成本;更为严重的是，如果撞件的点位机器(ICT/FT)无法检测出，极易导致不良漏失到市场，从而顾客抱怨，给产品的品质和公司的声誉造成很大的影响。
对TV主板撞件进行SIPOC分析，定义改善项目的过程。
2、确定项目计划与项目团队
在完成以上工作后，要保证项目的有效推行，就必须制定项目进度计划。
定义阶段:2012.4.15-2012.4.30，主要定义项目，组成项目团队，明确改进目标。
测量阶段:2012.5.1-2012.5.15，主要测量主板撞件的趋势及主板生产流程现状。
分析阶段:2012.5.16-2012.5.30，主要分析流程现状，找出导致撞件的关键因子。
改善阶段:2012.6.1-2012.6.30，主要是针对关键因子提出改善方案。
控制阶段:2012.7.1-2012.7.30，主要是对改善成果进行标准化、规范化。
要保证改善项目的推行，良好的项目团队必不可少，这是保证六西格玛项目取得成效的一个重要因素，根据公司的实际情况及TV主板的生产过程，TV主板品质改善的项目小组结构如下:总Team Leader: IE经理，负责下达工作任务和目标。
Team Leader: PCBA部门主管，主导专案的推动与执行。
黑带大师:由该公司六西格玛部门协理担任，辅助解决专案推行中的难题。
FL：治具课负责设备改造、泳焊治具制作修整。
IE:负责数据收集整理、项目分析推行、标准工时评估，负责锡炉参数调整及PCB板LAY-OUT修改，并追踪各制程改善情况。
PD:负责M线制程标准的执行，及M线制程的追踪和不良数据的搜集，配合IE工作。
AI:负责A/I制程标准的执行，以及A/I制程的追踪和不良数据的搜集。
SMT;负责SMT制程标准的执行，以及SMT制程的追踪和不良数据的搜集。
QC:负责稽核TM线/AI/SMT各阶动作标准化执行状况。发布稽核报告:RD:负责标准化零件，优化PCB板layout设计。
3、确定项目度量指标
根据当前TV主板撞件不良状况，根据制造处的KPI设定，需在7月份将TV主板撞件不良率下降至700PPM。
分析修理不良率(PPM) =ICT/FT挡下的不良板数/产出总量
二、测量阶段
1、TV主板撞件不良趋势
首先收集该公司TV主板撞件不良的数据，了解主板撞件的目前状况。
从数据中可以看出，TV撞件不良超过设定的目标值，急需进行改善。
在SIPOC图宏观把握流程的基础上，利用细部流程图，找出所有微观流程对应的变量输入和输出，并选定可控制的、影响关键质量特性的因子，做后续的筛选和深度分析。TV主板制程的细部流程图如下:
三、分析阶段
分析阶段采用FMEA分析，对各阶别制程中关键输入输出进行失效模式分析，找出RPN值较高的失效因子，以找出导致撞件不良的潜在根源原因，通过FMEA分析可以得出导致撞件的主要失效因子是:SMT印刷机、AIS收板装篮、运输、TM线投板上治具。
通过FMEA分析可以得出导致撞件的主要失效因子是：SMT印刷机、AIS收板装篮、运输、TM线投板上治具。
四、改善阶段
针对主要失效因子，采用头脑风暴法，制定的撞件不良的改善对策如下：
1、SMT印刷机操作改善
针对PCB上板印刷时支撑PIN顶到下板，导致下板零件破损的问题，首先将此不良做成案例，对维修人员进行培训；同时产线主管宣导所有人员支撑PIN位置有变动后，必须使用对应支撑PIN治具进行再次确认，确保不会顶到下板零件，并且后续每个月针对支撑PIN的规范及注意事项做一次宣导；此外，支撑PIN必须用实物板治具调节，所有线别均需配备实物板治具。
2、制定AIS收装篮动作规范
①作业人员装板时必须按从下到上的顺序，由QC持续稽核作业人员作业。
②全员宣导，操作员装篮时，应严格按照SOP作业(板与板的间隙为两隔)。杜绝相邻两块板发生碰撞；此外，采用防呆法，防止作业人员看错格，每隔2格处对篮筐进行彩色标示，表示此格放板。
③规范投板站作业动作，一次只能取一片板子，由QC／PD／IE联合稽核。
④针对两排装板，易叠板导致板边零件撞件，标准化TKD篮，取消绑带，增加档杆避免叠板。
⑤定期检查周转车及TDK篮，确保周转车的每个旋钮没有滑牙，松动，检查每一辆周转车的挡杆，无挡杆周转车不能进行使用，需要及时更换；确保篮框无因变形。
(6)运输统一采用标准化的周转车，防止大尺寸PCB超过篮筐，标准化后的周转车无需外侧绑绑带。
3、制定运输改善对策
①运输作业人员须依据拉板SOP作业，并检验周转车是否符合要求，严格遵守规范。
②运输作业人员每次只能拉一辆周转车或一栈板TDK篮。
③运输过程中，避免与障碍物或其他周转车碰撞。如不小心碰撞应及时告知相应责任主管。
④进出电梯时若发现电梯与地面存在较大高度差，不得强行进入，避免剧烈震动造成塌框不良(应重新升降电梯或换乘其他电梯，并告知领班通知工程部维修)。
⑤在旧厂和北厂运输的板子，装载工具进出货车时需放好侨联铁板，避免剧烈震动或车轮卡住。
⑥在运输过程中，有发现塌框现场需要第一时间告知主管，并在原地进行处理。塌框板须重新检测。
4、TM线改善对策
①针对投泳焊治具站位，投放泳焊治具时，严禁作业员在轨道上甩放治具，造成治具严重碰撞，并需对泳焊治具进行检查，及时清理泳焊治具上的锡珠锡渣，应准备相应的清理工具。
②针对分板站位，制定的改善对策如下：
1）作业员上班前需对分板机进行点检并填写点检List，预防机台异常造成撞件。
2）分板时要平行切板，PCB放入导轨时需平放，不可左、右、上、下倾斜。
3）不允许采用手掰板方式进行分板，如分板机无法将板分断，马上联系IE与FL。
4）PCB板需放置在防静电片上，且不可出现叠板现象。
5）取板时，轻拿轻放，从上往下取板，一次一片，且要平行抽取，作业时手背朝下。
6）异常板子应暂放在TDK篮内，或放保丽龙上。
7）投板时，要将板子对准治具到位后，轻轻放入治具内。
五、管控阶段
1、IE制定相关作业标准(防断件掉件作业注意事项)，并列入SOP指导作业，并制定相应的培训教材，各部门安排专人对作业员进行培训及考核，产线执行标准化动作，TM线／AI／SMT各阶执行状况，发布稽核报告，后续新进员工培训并考核后再上岗，并且每月对新老员工进行培训考核。
2、实施多部门联合稽核。撞件不良是由不规范作业及部分改善对策及预防措施执行不够彻底而造成的品质隐患。因此成立稽核小组，多部门定期、不定期对生产过程中人员作业方式进行稽核，对作业不良者重新培训，如作业者多次出现错误，则吊销上岗证，以规范作业员动作，从源头上预防撞断件不良的发生。
3、建立制程应力点检制度。为了防止零件由于PCB发生应变造成断裂，凡是存在应变之站位及场所，主要针对PCBA的组装全过程(如AI自动插件、运输、MI、分板、ICT／FT测试、插PIN、锁付、组装等)每2周进行一次应变测试管控。
再采取一系列改善管理的措施后，收集SFIS的数据了解撞件不良率。
